A primeira área era, na realidade um departamento, chamado “Incoming” (Recepção) e estava integrado no do Controlo de Qualidade. Aqui fazia-se, por amostragem, testes a todo o tipo de materiais que íamos utilizar no fabrico. Ao inspeccionar o material a trabalhar (wafers, leadframes, tubos anti-estáticos, ouro, cola epoxy, etc.) esta área garantia que os materiais a trabalhar iam assegurar uma qualidade e “Yield” (rendimento) pretendidos. Só assim poderíamos controlar e exigir qualidade aos nossos fornecedores, para que pudéssemos fazer a qualidade que os nossos clientes pretendiam.


O fabrico, propriamente dito, começava na primeira área: o “ Assembly “.
Esta área era, no fundo, uma grande área que se subdividia em três: Die Prep, Mount e Bond.



DIE PREP

O material chegava à área sob a forma de “wafers” (pode-se traduzir por bolachas). Uma “wafer” á uma placa circular, com o diâmetro aproximado da palma de uma mão, onde poderão estar cerca de 6 mil dies. 
Nesta área preparava-se o material para a área seguinte — Mount (montagem). A wafer era então trabalhada nas máquinas de “Die Prep” que separavam os dies um dos outros, separação que era feita serrando a wafer, com uma lâmina de diamante, em dois sentidos, X e Y. A máquina era previamente alinhada e acompanhada num monitor. O corte media menos de cinco mícrones e serviam para separar os bares individualmente.
   Era um processo rigoroso que exigia cautelas para evitar contaminações dos dies e onde a água desionizada desempenhava o papel de evitar contaminações. Depois de trabalhada a wafer, com os dies já serrados, esta passava para a área de Mount, onde estes iam ser colocados nos “die pads” (pequenas bases) dos “leadframes” (fita metálica com uma matriz de condutores).



MOUNT

Quando chegavam ao Mount os dies iam colados num plástico aderente e eram colocados nas máquinas, ainda sob a forma de “wafers”.
A máquina de Mount descolava individualmente cada die e por acção de uma cola condutora (epoxy), cola o die ao “die pad do leadframe”. 
Nesta altura o “die” está já colocado no “leadframe” mas é necessário, antes de passar à área seguinte — o Bond, fazer a cura do epoxy ou seja, secar cola.



BOND

No Bond vai agora fazer-se a soldadura do “die” e o “leadframe”. Estas ligações (bonding pads-stitch pads) são feitas com o metal melhor condutor - o ouro.
Eram fios mais finos que a espessura de um cabelo (variava entre 25 e 33 mícrones) e as máquinas tinham de ser de uma precisão espantosa. 
 Aqui os cuidados eram redobrados para não se danificarem estas ligações sujeitas a um controlo de qualidade bastante apertado. 
Chegava-se  o ponto de se inspeccionar algumas peças numa máquina especial com raio X. 
No fim, de cada operação todos os documentos eram rigorosamente revistos e os lotes de material eram  “vendidos” para a área seguinte através dum terminal.
Daqui o material transitava para a área seguinte – o Mold para levar a injecção dum plástico protector. 



MOLD

Nesta área como o material ainda não estava protegido, tínhamosde tomar medidas para evitar contaminá-lo. O pó, a saliva, a gordura dos dedos e a electricidade estática são grandes inimigos deste material. Assim, tínhamos que salvaguardar a sua qualidade usando acessórios típicos duma “sala limpa”. 
Aqui chegava o material da área de Bond, devidamente protegido, em caixas metálicas chamadas magazines que eram transportados em carros equipados com rodas pneumáticas e com sensores de movimento brusco, que só acabavam a sua função depois do material ser colocado nas zonas de armazenamento da área, pois o seu manuseamento ainda era crítico, daí caber ao Mold a função de revestir as unidades com “Mold Compound” (plástico).
Esta área de fabrico era constituída pelo seguinte equipamento:
“Auto-loader”: destinado a carregar automaticamente os leadframes dos magazines para os transportadores, assim como aquecê-los previamente antes da sua colocação na prensa.
Prensa: equipadas com dies, cavidades ou formas, que estavam a uma temperatura aproximada de 175 graus e que só diferiam entre si pela sua capacidade de moldar os diferentes materiais: DIP e SOIC.
Pré-heater: através de “radiofrequência” dum microondas enorme, pré-aquecia os “pellets” de Mold Compound” (pequenos cilindros de plástico para moldar) a uma temperatura que podia variar entre os 90 e os 100 graus centígrados.
O Mold Compound depois da sua saída do frigorífico tinha um período de 5 dias de vida útil, passando por uma estabilização de 24 horas à temperatura ambiente.

Caso estivesse tudo em ordem iniciava a sua função, que consistia no seguinte:
— Carregar automaticamente os transportadores com “leadframes” e seguidamente colocá-los no die. Depois da pellet de plástico estar pré-aquecida, era introduzida no cilindro cujo pistão a injectava até às cavidades da prensa.
 Após 60 segundos de cura, a máquina abría-se automaticamente e era-lhe retirado o transportador com as unidades já moldadas.
 Por segurança existia um conjunto de células fotoeléctricas à entrada da prensa que, à menor interferência bloqueava todo o sistema, evitando o acidente por esmagamento e (ou) queimadura.
— As unidades eram inspeccionadas e colocadas em carregadores, devidamente identificados no “lot traveller”.
— A qualidade estava dependente do bom funcionamento do equipamento e da limpeza que era feita ao die de 24 em 24 horas, com pastilhas de um produto chamado “melamine”.
— Finalizado o lote, seguia para a Cura de Mold, protegido com um saco de tecido e era introduzido em fornos com uma temperatura especificada. Aí ficava a curar durante 5 horas até passar à área seguinte:

Degreaser

Na área de Cura de Mold o plástico adquiria as suas propriedades de resistência e condutibilidade térmica, mas, para facilitar o acto de desmoldagem era utilizado cera em spray, deixando resíduos na superfície das unidades. Para resolver este problema foi criado o “Degreaser”, máquina desenhada por portugueses que consistia num tanque em PVC com quatro divisões e cheio com Tricloroetano (químico desengordurador) aquecido enquanto um braço robot mergulhava as peças em ciclos programados. 
(O robot era necessário devido à natureza cancerígena do químico). 
Os operadores usavam máscaras e fatos específicos, além de só estarem presentes durante um tempo muito limitado.
Este “banho” de Tricloroetano no Degreaser, servia para remover partículas de plástico (“flash”, ou seja, partículas de lixo), e também para desengordurar. Excepção feita a material com destino a equipamento Laser, porque não tinha problemas de gravação.


SIMBOL

Tínhamos três tipos de máquinas: “Markens” e “Softs” que simbolizam com tinta, e as “LASER – A” que usam a tecnologia Laser, todas elas com a mesma função que é simbolizarem ou identificarem o produto.
A máquina “Markens” é o equipamento clássico, mas ainda com bastante aproveitamento. Tratava-se de um trabalho manual onde o operador tinha uma intervenção directa, ou seja, precisava introduzir fita a fita na máquina e retirá-las já simbolizadas.
As “SOFTS” eram máquinas mais recentes e mais automatizadas. Aqui a operadora tinha que colocar um magazine de material na entrada da máquina (in-load), carregar na tecla de automático e a máquina ia simbolizando o material que entrava noutro magazine à saída da máquina (off-load).
“LASER – A” era a revolução tecnológica do Símbolo. O dispositivo a raio Laser (Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation), gravava o símbolo na unidade rapidamente, com menos erros humanos e assim, valorizando a qualidade do produto. 
A operadora tinha intervenção menos directa, mas necessária, não só na montagem das máscaras para símbolo, como também na prevenção, dado que erros de símbolo originavam “scrap” (lixo irrecuperável), enquanto nos restantes equipamentos era sempre possível fazer rework (recuperação).
 
A operação de simbolizar consistia em inscrever, na face do circuito integrado, os seguintes caracteres:
Device — tipo de circuito 
Data code — ano e semana de fabrico
Wafer Fabric code — código que identifica a cidade (local) onde foi fabricada a wafer (slice).
Revisão de Die (Bar) — letra que indica o tipo de alteração de circuito.
Finalmente tínhamos a Cura de Símbolo. Para lá ia todo o material simbolizado com tinta, para ser curado (secagem da tinta) ficando pronto para Trim-Form (Krass). O material simbolizado a Laser, bem como o restante, fazia aceitação pelo QC (controlo de qualidade), sendo no entanto o material Laser encaminhado directamente, após esta operação de Lot Acceptance (aceitação de lotes), para Trim Form.


TRIM /FORM

Aqui recebíamos o material em fitas moldadas (10 unidades interligadas) colocadas em magazines numerados, que vinham devidamente acondicionados em caixas próprias.
Tal como o nome indica, Trim/Form é a área onde se dá a forma ao material e se individualizam as unidades.
Esta metamorfose é feita nas Krass, (prensa de corte), onde eram montados os dies (mandíbulas cortantes) que tinham como função separar e formar. 
No caso das SOIC a separação das unidades era feita directamente para tubos anti-estáticos.
Os magazines eram colocados nos suportes que após a passagem pelas máquinas saiam unidades formadas e separadas para placas de metal com 10 canais.

Por cada placa completa, a operação fazia uma recolha de 20 unidades para que serem devidamente inspeccionadas, no sentido de garantirmos a respectiva qualidade e, por sua vez, o bom funcionamento da máquina.
Finda esta sequência de trabalho, as placas eram colocadas em carros e transportadas para a área seguinte (Solder Dip) após a sua “venda” no terminal.


SOLDER DIP

A área era constituída pois seis máquinas Dip (tipo de circuito para inserção normal em circuitos impressos) e uma SOIC (circuito para inserção tópica, ou surface mount).
Junto a cada máquina eram colocados carros com lotes, que iam ser seguidamente trabalhados.
O material chegava nas placas de alumínio que eram metidas na máquina e transportado para uma tina de “fluxo” (produto ácido à base de resinas). Aqui, este “fluxo” ía ter a função de limpar e desengordurar os leads (pernos), para obtermos uma estanhagem a 100%.
O material preparava-se assim para essa estanhagem onde as unidades mergulhavam numa onda de solda à temperatura de 260 graus Célsius. Em seguida, ia para uma estação de lavagem e secagem e retirar os resíduos que ainda podiam persistir. Após esta acção, o material era conduzido para a entrada da máquina e processado através de uma cadeia de transporte formada por 10 clamps (molas) e descarregado novamente nas placas de alumínio. 
De vez em quando, um tubo com 25 unidades era retirado para inspecção para garantir a qualidade e bom funcionamento do equipamento. 


TEST

Era uma sala limpa (100k) que integrava cerca de 80 pessoas (manufactura, manutenção, engenharia e controlo de qualidade) que colaboravam sempre em equipa para a obtenção de um produto final de boa qualidade. Esta era a área onde, pela última vez se manuseavam os circuitos integrados, daí que fosse exigido um trabalho individual responsável, concentrado e de muito profissionalismo.
O material chegava já formado em placas vindo da área anterior. Aqui eram todas contadas, consultavamos o lot-traveller que nos esclarecia se todo o processo anterior estava completo, o “flow” que este seguiu, ou ainda tinha que seguir, pois haviam vários e cada um tinha as suas exigências.
 Depois de verificado tudo isto introduzíamos as peças numa máquina programada (por nós) para esse material específico. As máquinas (ou “Testers”) separam electricamente as boas das más, saindo em tubos anti-estáticos. Em seguida inspeccionavamos por eventuais “bent leads” (pernos tortos).
Depois fazia-se a contagem uma vez mais e embalava-se em caixas ou Reels (bobines). Preenchia-se o lot traveller com os resultados finais do teste, entregava-se ao QC para fazer uma amostra de 500 unidades e confirmar a boa qualidade visual das unidades.
No painel à direita, foram reunidos todos os tipos de circuitos integrados (produto final) fabricados na fábrica portuguesa (actualização referente a 1998) imediatamente antes da embalagem final.

Na área do LOG OUT do Controlo de Qualidade todo o material (excepto o SOIC) era verificado ao pormenor e embalado em caixas brancas de cartão especial, com um forro em papel metálico para criar o efeito de “Gaiola de Faraday” e assim protege-lo da electricidade estática. Todos os lotes eram ainda embalados em caixas maiores também de cartão. Finalmente, eram selados e autenticados com o carimbo de aceitação do QC, podendo seguir para o EDC.
Quanto aos circuitos SOIC, ainda era na área de Teste que se processava o embalamento em bobines e a última inspecção, através das máquinas (ISMECA) de embalagem e do sistema automático de inspecção (monitor do PC e monitor com câmara digital).
O material vinha da área de Teste em tubos e era colocado no in-loader, seguindo numa pista rolante para a zona de transferência. As unidades iam passando uma a uma, sendo colocadas numa fita plástica de alvéolos. As unidades eram inspeccionadas singularmente (símbolo e leads) numa zona específica, entrando finalmente na estação de selagem que consistia na colocação de uma fita semi-aderente (cover) na parte superior da fita de alvéolos.
 A fita era enrolada numa bobine e colocada numa caixa de embalagem. Imprimiam-se as etiquetas (labels) para identificação. Cada etiqueta deveria ter a quantidade da bobine, o device,  a data code, o país de origem do bar e respectiva fábrica (site). 
Estas eram coladas no exterior das bobines e nas caixas de embalagem final e entregues ao QC para aceitação. Era feita uma inspecção do material, por amostragem, e quando tudo estava confirmado passava-se à fase de embalamento e selagem final.


EDC

“European Distribution Center”, ou Centro de Distribuição Europeu” era o sector da empresa composto pelas seguintes áreas de trabalho;
Recepção; Stock; Pick; Pack; S. B. S. e Shipping
Recepção: Local por onde passa todo o material vindo da nossa fábrica, mas também de outras partes do mundo, para aí ser regularizada no sistema informático, a sua entrada para o Inventário Geral.
Stock: função que se baseava em distribuir, pelas várias prateleiras, o material através de um “ln-house-ticket” (etiqueta de identificação) que nos indicava o tipo de material assim como a sua localização para o “stock”.
Pick: era a função de extrair, do stock, material para as encomendas pedidas pelos clientes e para isso era fornecida um “Packlist” (lista de encomenda) ao operador.
Pack: local onde se reunia o material em função do pedido do cliente através dos “Packlists fornecidos pelo S. B. S.
S.B.S. local onde era feita a facturação do material e seu respectivo despacho. 
Claro que nesta fase final o Controlo de qualidade tinha uma vez mais uma palavra a dizer: - Toda a documentação tinha de ser inspeccionada.
 Também se verificavam as condições do embalamento e comparava-se com o “Packlist”, afinal o próximo a abrir as caixas era o nosso cliente.
Shipping: espaço onde as encomendas eram separadas em caixas em função dos clientes e respectivos países para onde se destina. Também aqui, estes produtos fazíam-se acompanhar do seu respectivo “Packlist” dando baixa (log-out) no inventário e seguindo para o cais de embarque.
Com o passar do tempo, optou-se por armazenar todas as caixas num contentor para avião, ainda dentro das instalações da fábrica.

Para que tudo fosse legal, antes do contentor ser selado, era solicitada a presença dum fiscal aduaneiro que, após um verificação sumária, dava o seu aval. A partir daí, o contentor era transportado para o aeroporto e embarcado num avião de transporte de carga ou misto.


Todo o processo ficou assim concluído. A excelência do trabalho português foi uma evolução ao longo de muitos anos e chegou ao ponto de ser o “benchmark” a nível mundial, ultrapassando o próprio Japão.